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8月23日，金風(fēng)科技（002202）融資買入1688.36萬元，融資償還1417.64萬元，融資凈買入270.73萬元，融資余額11.61億元，近3個(gè)交易日已連續(xù)凈買入累計(jì)1447.09萬元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出9.54萬股，融券償還10.35萬股，融券凈買入8100.0股，融券余量166.2萬股。

融資融券余額11.77億元，較昨日上漲0.18%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

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